我院世源科技公司承接设计的大功率半导体器件igbt产业化建设项目奠基-雷竞技raybet

 

我院世源科技公司承接设计的大功率半导体器件igbt产业化建设项目奠基

日期: 2011-06-03

       2011年5月25日,由我院世源科技工程有限公司承接设计的国内首条8英寸大功率igbt芯片生产线项目 — 株洲南车大功率半导体器件igbt产业化建设项目在湖南省株洲市正式奠基,我院副总工程师、世源科技公司总工程师秦学礼应邀出席奠基仪式。
  该项目总建筑面积4万多平方米,由中国南车集团株洲南车时代电气股份有限公司投资建设,采用0.35微米制程技术,主要生产高压igbt芯片,项目的产业规模和技术实力均超过国内已有水平,达到国际领先水平。项目完成后,将改变我国igbt关键技术长期受制于人的局面,为增强中国企业在国际市场上的竞争力起到积极的促进作用。
  igbt作为功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品,被广泛应用于轨道交通、航空航天、智能电网、新能源汽车等战略性产业领域,是节能技术和低碳经济的主要支撑,被业界誉为功率变流装置的“cpu”、绿色经济的“核芯”,目前国内igbt的主要供应商为外国厂商。
   

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