院副总经理王立出席英诺赛科（苏州）新建半导体项目奠基仪式-雷竞技raybet

       近日，由我院世源科技公司和希达工程公司联合承接的英诺赛科（苏州）半导体有限公司新建半导体生产厂房等项目，在江苏吴江汾湖高新技术开发区举行了奠基仪式。院副总经理、希达工程董事长王立出席并致辞，希达工程公司总经理刘奕等陪同出席。
       在仪式期间，王立副总经理还与英诺赛科公司董事长骆薇薇博士和ceo孙在享先生进行了沟通交流。英诺赛科（苏州）半导体有限公司新建半导体生产厂房等项目总投资约60亿元人民币，其中一期投资约20亿元。厂区规划总用地面积近370亩，厂区规划总建筑面积近29万m²。此次，我院希达工程公司和世源科技公司承接的项目为一期工程的epc总承包项目，用地面积合210余亩，总建筑面积约16万m²。厂区建成后将具有年产888k片硅基功率半导体集成电路8寸晶圆的生产能力，将成为世界一流的集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台，填补我国高端半导体器件的产业空白。
               
                                                                     院副总经理王立致辞

               
                           英诺赛科公司董事长骆薇薇博士和ceo孙在享先生与我院人员合影

               
                                          王立副总经理与英诺赛科（苏州）项目团队合影