我院精彩亮相2019北京微电子国际研讨会-雷竞技raybet

        2019北京微电子国际研讨会暨ic world大会在北京亦创国际会展中心拉开帷幕。
　　我院受大会组委会邀请参加本届盛会大会，本次大会由博览会和论坛两部分共同组成，其中博览会我院展位108平方米，展示了我院近年来在集成电路及相关领域的成果和技术；大会还举办了 “挑战芯机遇 集成电路智能工厂建设与环保” 论坛，在论坛上，我院总建筑师晁阳发表了《绿色智能芯片工厂的建设与评价》专题演讲。
　　本届大会以“打造芯生态，共促新跨越”为主题，由北京市经济和信息化局主办，由北京经济技术开发区管理委员会、北京半导体行业协会（cbsia）、国际半导体协会(semi)、华美半导体协会(caspa)、中关村集成电路产业联盟(zia)、中关村集成电路材料技术创新联盟、集成电路零部件产业技术创新联盟联合承办的集成电路行业年度盛会。
               

               

　　此次由院经营管理部牵头组织，世源科技、希达工程、希达咨询、检测事业部、振动技术研究中心等单位参加。